很简单Apple加钱了，这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装，都增加了EMI工序，就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec，当然不做了，能省一点是一点。
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美国军队只有司令，不设政委，它们的文官治军咋实现的？
北京日报点名批评“苏超”过度娱乐化的动机是什么？
《原神》中丝柯克的诱惑在哪里?
华为Pura 80首销遇冷，是否说明消费者已经开始对麒麟芯片性能有所觉醒？
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明星现实中真的很漂亮吗？
关于***你还在继续写吗？
真的有这种又苗条身材又爆炸的么？
用J***a写Android的时代是不是要结束了？
如何看待不超过1879元的Mac mini（M4+16/256GB+票），易用性吊打同级其他台式电脑？
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