很简单Apple加钱了，这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装，都增加了EMI工序，就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec，当然不做了，能省一点是一点。
。
你的老师长什么样？
当年的东莞究竟有多疯狂？
count(*) count(1)哪个更快？
你们都用 Flutter 开发了什么 App？
该怎么反驳有的人说；“东德和西德，朝鲜和韩国就是上帝摆出来最大的例子”?
能否交换一张照片，分享一个让你觉得「仿佛回到了暑***」的瞬间？
PHP和Node.js哪个更爽?
男朋友要被裁员了，我该怎么相处?
据说go和c#的开发者都说自己比较节省内存，你们认为呢？
国外的女生为什么屁股都大？
电话：
座机：
邮箱：
地址：
